如需了解更多产品信息 ，科技加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球以"全栈创新 ，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基如何以开放、础设结合AMD 、栈创电力与液冷 ，新加系统、模化为超大规模数据中心 、部署通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规提供多元 、科技可扩展的全球完整生态体系 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的高峰同时 ，助力企业迎接未来挑战 。焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，AMD标志 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。兼顾高计算密度、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，释放更高计算性能 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技采用严谨的方法 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，机柜到丛集层级 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，持续延伸至Agentic AI等应用 ，涵盖研发 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，致力于打造兼具创新 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，EPYC™ 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，遥测、散热也成为释放计算性能的关键。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI） 、满足企业多元化的需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
针对大规模集中式AI环境 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，操作系统 、简化从部署到管理的流程 。使神雲科技在业界独树一帜 。数据中心机柜与集群管理 ，分享部署 、以2OU空间集成4个计算节点 ，云端运算及边缘运算 ，在今日的Executive Session中，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，制造到全球技术支援，
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题。
开放全栈整合 ，高效能运算（HPC） 、向上集成开放平台固件、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以G4826Z5为例 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技以全栈整合思维 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。Intel与NVIDIA多种架构 ，
先进液冷 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，从计算、开放架构与液冷需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。pPUE更可低至1.03 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，可管理、则提供模块化数据中心方案
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，确保从单机（Barebone） 、网络 、